1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金色较镀金来说更黄,客户更满意。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有绑定的产品而言,更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所...
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到PCB电路板的焊盘上,也就是化金,趋向于黄色。 2. 工艺先后程序不同? 镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是PCB电路板,一个是缸槽,如果PCB电路板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金。沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回...
3. 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白。 4. 沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 5. 沉金板...
PCB工艺半孔板是怎么做的,电金和沉金的半孔又有区别吗? 成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺,但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量:如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是个体比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子...
3、生产工艺上的区别:镀金和其他电镀一样,需要通电,需要整流器。它有多种工艺,包括含氰系统和无氰系统。无氰体系有柠檬酸型、亚硫酸盐型等。用于PCB行业都是非氰化物系统。金(化学沉金)不需要电,通过溶液中的化学反应将金沉积在板上。他们每个人都有自己的优点和缺点。除了通电和不通电外,电金可以做得很厚,只...
镀金和沉金都是电路板表面处理的方法。镀金是将一个金属层沉积在基材表面,使其产生金色光泽,并提高其耐蚀性和导电性。沉金也称为聚焦板,是一种将金属箔压在基材表面的方法,不像镀金那样会涂上化学剂来达到效果。 二、生产工艺的区别 1.镀金的生产工艺: 镀金是在电路板表面覆盖一个金属层。镀金的生产...
镀水金是行内说法,其实就是电镀黄金的意思,用以区别沉金。沉金是化学镀金。区别是:一个是电镀金,一个是化学镀金。
沉金和镀金的区别 线路板沉金板与线路板电镀金板是现如今pcb线路板生产制造中较常用的加工工艺。 伴跟随IC 的处理速度愈来愈高,IC脚也越来越密。而竖直喷锡加工工艺难以将成细的焊层吹平整,这就给SMT的贴片产生了难度系数;此外喷锡板的备用寿命很短。而线路板电镀金板恰好解决了这种问题。有关表层贴片加工工艺,...
沉金是一种通过化学反应,在铜的表面沉积一层金的方法。沉金和镀金的区别在于,沉金只在焊盘上沉积金,而镀金是在整个线路上镀金。沉金的优点有: 1、沉金的高频板的线路平整光滑,没有突起或者凹陷,适合表面贴装技术和微型元器件的安装。 2、沉金的高频板的焊接性能好,因为沉金的晶体结构比镀金的更细密,更容易和焊料...