1. 央行售金协议(Central Bank Gold Agreement) 在央行售金协议(CBGA)体系外的央行,自2006年下半年起就一直是黄金的净买家。这彻底扭转了1988年以来各国央行一直 … money.163.com|基于336个网页 2. 陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array) 研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55~125℃温度循环条件下的热疲劳寿...
总之,虽然当前我们还有一种叫CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列封装,它是CBGA的改进型。二者的区别在于:CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球,以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。而陶瓷球栅阵列(CBGA...
CBGA是大麻植株所产生的基础化合物,它对大麻生长有着保护作用,CBGA存在大麻花的毛状体中,并触发靶向植物细胞坏死,使大麻叶子得到自然“修剪”,为花体提供更多的生长能量,简单说,就是CBGA是最原始的大麻素,所以CBGA是被称之为所有大麻素的“祖奶奶”,这位“祖奶奶”在大麻开花期间,可以通过自身的酶转化成另外...
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CBGA 英文全称Ceramic Ball Grid Array 中文解释陶瓷球状网阵排列 缩写分类电子电工, AGTL+援助发射接收逻辑电路 AHCI高级主机控制器接口 AIMMAGP板上内存升级模块 AMR音效/调制解调器主机板附加直立插卡 AHA加速中心架构 AOI自动光学检验 APU音频处理单元 ARF异步接收先入先出...
随着IC 封装技术向高密度、高性能、低成本的方向发展,陶瓷球栅阵列(CBGA,Ceramic Ball Grid Array)封装已成为解决高密度、高可靠封装的重要手段之一。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游加入,请您识别二维码加入。 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊 ...
摘要:陶瓷球栅封装阵列(CBGA)广泛应用于军工的航空、航天以及高可靠性电子产品领域,在无铅化的大趋势下,CBGA有铅、无铅、高铅的混装问题普遍存在。同时,陶瓷基与PCB基材之间的热膨胀系数CTE的差异较大,在温变应力下,会导致CBGA焊点失效。本文探讨了CBGA有铅/无铅、有铅/高铅混合焊接工艺的优化方法,探究了在温变循...
大麻素鼻祖CBGA 提到大麻,我们可能会立刻想到“毒品”,殊不知,大麻还是一个救死扶伤的“天使”。大麻花叶中含有130余种大麻素,大部分都具有很高的医用价值,且仅THC具有致幻成瘾性。认识这些大麻素,需要先了解它们之间的“转化”关系。CBGA是大麻花的基础化合物,堪称大麻素的“鼻祖”。大麻素有THCA、CBDA、CBCA三...
CBGA是什么意思?CBGA(Ceramic Ball Grid Array)是一种常见的集成电路封装技术,它使用高温陶瓷材料制成外壳,并在其底部铺设球形焊盘,这些焊盘以网格状排列,通过焊接连接到印刷电路板(PCB)上。 CBGA封装具有以下特点: 高密度布局:由于焊盘以网格状排列,可以在相同封装面积内放置更多的引脚,从而实现高密度布局,提高电路...