数字soc工程师 dft工程师 暂无数据 一、岗位职责 1. 负责系统级DFT方案设计, 测试电路的产生与数据交付; 2. 负责DFT模式时序约束文件产生,协助后端进行相关时序与功耗收敛; 3. 负责DFT测试激励的产生与仿真验证 4. 负责DFT测试向量产生和交付,协助测试故障诊断; 5. 协助主流DFT自动化设计平台搭建; 二、任职...
1.SOC的DFT策略 SOC ( System on Chip)是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种l/O接口的系统级超大规模集成电路。 由于SOC芯片的规模比较大、内部模块的类型以及来源多样,因此SOC芯片的DFT面临着诸多问题。 2.SOC涉及到的测试问题 3.SOC的全面测试 谁的风险高就先测谁,DC一般都是...
测试核心包装器 对于DFT,可以在SoC级集成之前单独测试每个内核。在执行集成时,当它们配置为内部测试模式时,内核的内部逻辑可以单独测试,也可以成组测试。但是,当配置为外部测试模式时,可以测试内核的周围逻辑。通过这样做,我们主要关注的是将SoC测试划分为不同的配置,以大大减少模式生成工作量,从而减少测试时间。 包装...
在 SOC 设计期间,这些检查作为称为 DFT 规则检查的过程进行。有一些 LINT 工具可以检查 DFT 规则的设计。 边界扫描(boundary scan) 插入边界扫描 (BS) 逻辑来测试 SOC 的输入输出接口端口,与其功能无关。边界扫描单元插入在每个 SOC 端口和系统功能逻辑之间。然后它们在边界处连接起来,类似于扫描链,称为边界寄存器...
SoC芯片设计中的可测试性设计(DFT) 随着半导体技术的飞速发展,系统级芯片(SoC)设计已成为现代电子设备中的主流。在SoC设计中,可测试性设计(DFT)已成为不可或缺的环节。DFT旨在提高芯片测试的效率和准确性,确保产品质量和可靠性。 2023-09-02 09:50:10 ...
SOC芯片的DFT策略的可测试性设计 描述 一、芯片生产过程所引入的问题: 硅片在制程上可能有以下问题: 1、污染造成金属线开路 2、突出的金属导致短路 3、注入掺杂不够 4、制程或掩膜错误 5、金属meta层桥接问题 6、过孔的开路问题 7、CMOS晶体管常开/常关...
用于SoC设计的DFT和BIST 可测性设计(DFT)和内置自检(BIST)技术对系统级芯片(SoC)的设计非常重要,在进行电路设计的早期就引入DFT和BIST,可以提高测试的错误覆盖率,缩短设计周期,加快产品的面市速度。 策略均衡 网站推荐 Jon Turino 高级客户经理 SynTest技术公司...
1.根据SOC系统设计SPEC,输出SOC DFT方案; 2.完成DFT方案的实施,包含BoundarySCAN,MBIST,SCAN,ATPG以及其他可测性电路设计; 3.负责DFT相关电路的形式验证及时序约束,协助后端完成DFT相关时序收敛,功耗分析,压降分析; 4.完成测试Pattern交付,配合测试工程师完成ATE机台测试failure诊断,并提供解决方法; ...
随着SoC设计的复杂性不断增加,这对包括测试设计DFT在内的所有IC设计都提出了挑战。层次DFT是缓解这些挑战的方法,但传统的层次DFT本身已经不够了。现在,所有DFT实现,包括模式生成和验证,都是在核心级别而不是芯片级别完成。这就要求DFT工程师必须在测试实现工作和制造测试成本之间作为权衡。
超大规模SOC,ASIC芯片,这类芯片规模超级大,但是芯片结构、时钟结构比较简单,有大量重复例化的IP, 由于芯片规模太大,后端一般采用channelless flow, dft相应一般也要考虑复用以及层次化设计,比如数通类芯片、视频处理芯片、ai芯片等。 芯片规模虽然没有前面说的规模大,但是SOC 比较复杂,集成的IP 数量、种类比较多,芯片...