4.7 集成电路的封装 在下图“集成电路的制造顺序”中,绝大部分晶圆会被送到第4个制造阶段 —— 封装。 ¨封装厂可能与晶圆厂在一起,或者远离晶圆厂。许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂去封装。 ¨在封装过程中,晶圆被分成许多小芯片,合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无需封装而直接合成...
在半导体制造过程中,刻蚀是一个关键步骤,用于根据光刻胶图案转移电路图案到晶圆的表面。刻蚀后,通常需要去除光刻胶,因为光刻胶不再用于图案转移,且可能影响后续工艺步骤。去除光刻胶的过程称为去胶(或剥离)。 去胶的方法通常包括化学溶剂剥离和等离子体剥离。化学溶剂剥离涉及使用特定的化学溶液溶解光刻胶,而等离子体...
在创新实力榜单榜首的是中芯国际,创新实力分值为12095,遥遥领先于其他,中芯国际作为中国大陆第一大代工龙头,在我国半导体制造领域具有难以撼动的地位,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,今年全球十大晶圆代工厂产值排名中,中芯国际排名第五,反映出中芯国际的强大实力,据悉,目前中芯国际已实现14nm芯片量产以及7nm芯...
个人评论: KLA在缺陷检测和良率管理方面的技术优势显著提高了半导体制造的可靠性和效率,其在行业内的领导地位稳固。6. 科路半导体(Lam Research)成立时间: 1980年 行业口碑: 科路半导体是全球领先的半导体设备制造商之一,提供蚀刻、薄膜沉积和表面处理等关键设备。明星产品: Flex系列蚀刻机,为7纳米和5纳米芯片制造...
半导体制造商的制造依赖于强大的大流量特殊材料供气系统 (BSGS),它以大容量和高流速连续供给特殊材料气体,更大限度地改善产量和生产时间。艾默生调压器设计目的就是从始至终帮助完成大容量供气。我们的产品可确保正常运行时间,提供可靠的主要接触点,同时确保在整个应用中进行大容量传输。
封装是半导体制造过程的关键阶段,可以保护芯片免受机械和化学损伤。然而,半导体封装的作用并不局限于保护,与外部进行线路连接,对多种芯片进行重新组合装配,这些同样非常重要。 封装工艺的四个层次 电子封装技术关系到器件的硬件结构。这些硬件结构由有源元件(如...
半导体制造工艺有哪些分类? 光刻 包括涂胶,曝光,显影,烘烤等工艺。 干法 镀膜:包括PVD(物理气相沉积),CVD(化学气相沉积),ALD(原子层沉积)。PVD又包括蒸发(Evaporation),溅射(Sputtering),脉冲激光沉积(PLD)等,CVD包括等离子体增强CVD(PECVD),低压CVD(LPCVD),金属有机CVD(MOCVD)...
制造第一阶段:提炼硅锭 沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。 硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级,下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原...
半导体制造工艺 - 晶圆制造(Wafer Manufacturing) 晶圆制造(Wafer Manufacturing)又可分为以下5 个主要过程: (1)拉晶 Crystal Pulling ◈ 掺杂多晶硅在1400度熔炼 ◈ 注入高纯氩气的惰性气体 ◈ 将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。
我们已经从前面的了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。我们继续介绍最后三个步骤:互连、测试和封装,以完成半导体芯片的制造。 第六步 · 互连 半导体的导电性处于导体与非导体(即绝缘体)之间,这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等...